HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임져온 최 부사장
위기는 곧 기회...도전정신 강조
위기는 곧 기회...도전정신 강조
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HBM 경쟁력 향상을 이뤄낸 SK하이닉스 P&T(Package & Test)담당 최우진 부사장이 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 동탑산업훈장을 수상한 뒤 이같은 소감을 전했다. SK하이닉스는 19일 뉴스룸을 통해 최 부사장과 나눈 인터뷰를 공개, 그간의 공적을 돌아보고 앞으로의 목표에 관한 이야기를 전했다.
산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가생산성대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업 및 유공자에게 수여된다. 최 부사장은 △HBM 기술 혁신을 바탕으로 AI 메모리 시장 선도 지위 확보 △소부장 글로벌 공급망 불안 해소 △제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다.
최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 이는 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트하여 신뢰성까지 확보하는 역할이다. 특히 TSV(수직관통전극), MR-MUF 등 압도적인 패키징 능력은 SK하이닉스 HMB 경쟁력의 핵심이다.
최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임져왔다. 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다. 또 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발하여 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.
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최 부사장의 생산성 혁신 성과는 위기 상황에서 빛을 발했다. 최 부사장은 2023년부터 다운턴 TF 조직에 합류해 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대하고 원가 절감을 위해 운영 방식 전환을 추진, 공정 효율을 개선했다. 단기적인 실적 개선보단 지속가능성을 높여 현장 전문가 구성원들과 함께 실무 중심의 논의와 실행을 이어갔다. 이 결과 SK하이닉스는 지난해 4분기 다운턴 이후 메모리 업계 최초로 흑자 전환에 성공했다.
최 부사장은 지난해부터 AI 메모리 수요가 급격히 늘어나면서 추가 투자 없이 기존 대비 배 이상의 물량을 공급해야 했다. 그는 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 토자 없이 제품을 증산하는 데 성공했다. 또 미중 무역 갈등, 일본의 수출 규제 정책 등 불안정했던 2019년에는 협력사와 함께 패키징 분야 업계 최고 수준의 국산 장비를 개발해냈다. 해외 의존도가 높았던 도금액, 접합 소재 등의 국산화까지 이끌었다.
최 부사장은 구성원들을 향해 '도전정신'을 강조했다. 그는 "P&T 조직에 주어진 미션이 많다. 하지만 우리 P&T 구성원들이 보여준 능력을 봤을 때 절대 불가능한 일이 아니다"라며 "마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하길 바란다. 기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 '기회'로 만들 수 있을 것이다. HBM을 통해 증명했던 그 저력, 그 이상을 발휘할 것이다"라고 말했다.
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