SK 최태원, TSMC 회장 만나 AI 반도체 협력 강화

지난해 연말부터 ASML이어 엔디비아 등 광폭 행보

최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 웨이저자 TSMC 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. /SK그룹

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 강화하기로 했다. 지난해 12월 네덜란드 ASML 본사 방문에 이어 올 4월 미국 엔디비아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나는 등 반도체 관련 행보를 놓치지 않는 모습이다.

7일 SK그룹에 따르면 최 회장은 6일(현지 시간) 대만에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.

최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 전하고 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이를 말한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다.

양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS®' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저라는 특수 기판 위에 로직 칩인 'GPU/xPU'와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불린다.

최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭 행보는 지난해 연말부터 계속되고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 행보는 한국 AI 및 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.