미국 반도체산업협회, 대중국 반도체 수출 규제 반대 명분은

미 반도체산업협회, 대중국 반도체 수출 규제 반대 성명
"미 반도체산업 경쟁력 약화·공급망 혼란·불확실성·중국 보복 초래"
미 주요 반도체기업, 행정부·의회로 수출 규제 자제 로비
미, 추가 규제 준비 중

미국 성조기와 중국 오성홍기 위에 중앙처리장치(CPU) 반도체 칩이 놓여있다./로이터·연합뉴스

미국 정부의 추가 대(對)중국 반도체 수출 규제 조치가 미국 반도체 기업의 국내 확장을 위축시키는 역효과를 가져올 수 있다고 미국 반도체산업협회(SIA)가 17일(현지시간) 경고했다.

SIA는 이날 홈페이지에 올린 성명을 통해 "중국 정부에 대해 긴장을 완화하고, (수출 규제 조치) 추가 확대가 아닌 대화를 통해 해결책을 모색할 것을 촉구한다"며 "미국 행정부가 업계와 전문가들과 더 광범위하게 협력해 △제한이 좁고 명확하게 정의됐는지 △일관되게 적용되고 있는지 △동맹국과 완전히 조정되고 있는지 등 현재 및 잠재적인 규제의 영향을 평가할 때까지 추가 조치 자제를 촉구한다"고 강조했다.

◇ 미국 반도체산업협회 "미국의 대중국 반도체 수출 규제 확대, 미국 반도체 산업 경쟁력 약화·공급망 혼란 초래"

SIA는 "미국 행정부가 지나치게 광범위하고 모호하며 때로는 일방적인 조치를 반복하면 미국 반도체 산업의 경쟁력이 약화하고, 공급망이 혼란에 빠지며 시장에 상당한 불확실성을 초래하고, 중국의 지속적인 보복을 촉발할 위험이 있다"고 관측했다.

SIA는 또 "강력한 경제와 국가 안보를 위해서는 강력한 미국 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 워싱턴의 지도자들은 지난해 (반도체) 산업의 국제 경쟁력을 강화하고, 공급망 디리스킹(탈위험)을 위해 역사적인 반도체 지원법을 만들었다"며 "(미국 반도체) 업계가 세계 최대 상업용 반도체 시장인 중국에 지속적으로 접근할 수 있도록 허용하는 것이 이러한 긍정적인 영향을 훼손하지 않기 위해 중요하다"고 말했다.

워싱턴 D.C.에 본부를 둔 SIA는 인텔·IBM·퀄컴·엔비디아 등 미국 반도체 기업의 99%, 삼성전자·SK하이닉스를 포함해 세계 주요 반도체 기업의 3분의 2를 회원사로 두고 있다.

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC의 창업자인 장중머우(張忠謀) 전 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2022년 12월 6일 미국 애리조나주 피닉스에 건설 중인 TSMC 공장에서 악수를 하고 있다./AP·연합뉴스

◇ 미국 주요 반도체 기업, 행정부·의회에 엄격한 수출 규제 자제 로비

미국 반도체 기업들은 중국에 대한 수출 규제의 영향을 신중하게 검토해야 한다고 주장해왔는데 이는 중국 판매가 미국에서의 투자를 지원하고, 미국의 기술적 우위를 유지하는 연구 자금을 제공하는 데 도움이 되기 때문이라고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다.

WSJ은 인공지능(AI) 반도체 분야 선두 주자인 엔비디아 등 미국 반도체 기업이 반도체와 전기자동차 산업을 중심으로 한 미국과 중국 간 긴장이 고조된 후 미국 행정부에 더 엄격한 수출 규제를 자제해달라고 로비해 왔으며 특히 콜레트 크레스 엔비디아 최고 재무책임자(CFO)는 중국에서 AI 반도체 판매가 금지되면 미국 산업이 영구적으로 기회를 잃게 될 것이라고 주장했다고 밝혔다.

크레스 CFO에 따르면 엔비디아의 AI 반도체를 공급하는 데이터센터 부문 매출의 약 20~25%가 지금까지 중국에서 발생했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 인텔·퀄컴 등 미국 주요 반도체 기업 CEO들은 이번 주 중 미국 의회 지도자와 조 바이든 행정부 관료들을 만나 행정부가 추진 중인 대중국 반도체 칩 수출 규제 강화 방안에 우려의 뜻을 전달할 계획이라고 외신들이 전했다.

존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장이 2022년 6월 28일(현지시간) 미국 매릴랜드주 한 호텔에서 진행된 미국 상무부 산하 투자유치 전담기관 'Select USA' 주최 투자 서밋 내 한국 세션에서 연설하고 있다./하만주 워싱턴 특파원

◇ 미 상무부, 지난해 10월 광범위한 대중국 반도체 수출 규제 조치 발표 후 추가 조치 준비

미국 상무부는 지난해 10월 △ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) △ 18nm 이하 D램 △ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 하는 광범위한 대중국 수출 규제 조치를 발표했다.

아울러 상무부는 조만간 지난해 10월 조치에 포함되지 않은 저사양 인공지능(AI) 반도체 대충 수출에 대해서도 사전 승인을 받도록 하는 추가 조치를 내놓을 것으로 전해졌다.

여기에 더해 바이든 행정부는 중국의 첨단산업 발전에 도움을 줄 수 있는 미국 기업 등의 투자를 제한하는 아웃바운드(역외) 투자 제한 조치도 준비 중이며 클라우드 컴퓨팅에 대한 중국 업체의 접근 제한 조치도 논의 중인 것으로 전해졌다.

WSJ은 "바이든 행정부와 미국 의회 모두 미국 기업에 의한 대중국 투자를 심사하는 조치를 준비하고 있다"며 "AI는 양자 컴퓨팅·생명공학·대용량 배터리와 함께 이러한 정밀 조사를 받을 수 있는 분야 중 하나"라고 설명했다.